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长沙达内小编:Intel之所以如此着急,业内人士分析与AMD有着莫大的关系。后者也在准备新的桌面发烧平台,最多提供16核心32线程,支持四通道DDR4内存和更多PCI-E 3.0通道,而配套芯片组很坏地叫做X399。
Skylake-X处理器已知有三款产品,分别有10/8/6核心,四通道DDR4,最多44条PCI-E 3.0,热设计功耗均为140W。
Kaby Lake-X只知道一款4核心Core i7-7740K,热设计功耗却高达112W。——事实上,Kaby Lake-X家族只有4核心,内存也还是双通道DDR4,最多16条PCI-E 3.0。
它们都将改用新的LGA2066封装接口,只能配X299主板。
最后,Intel Coffee Lake平台有望在2017年第四季度亮相,在主流领域第四次也是最后一次使用14nm工艺,并可能提供六核心。
Intel明面上对AMD的步步紧逼没有多大动作,但是暗地里已经开始在应对了,比如说降低7350K和7700K的价格。而现在对于高端用户来说,X299平台或许会因为AMD的给力提前发布。
根据此前安排,Intel下一代桌面发烧处理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戏大会上才发布,而现在最新的消息是今年Computex台北电脑展上就会登场。
Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬),距离现在也就是只剩下两个多月。
有关于X299平台知道的消息不多,只知道Intel将会在上面公布Intel Core i7-7740K。
与Intel相比,AMD预计也将在今年推出发烧版Ryzen处理器,使用的是10核心或者12核心。
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